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Nikon Wafer Bump Measure VMR-OCDM

ng体育 型号：Nikon Wafer Bump Measure VMR-OCDM

ng体育 名称：Nikon Wafer Bump Measure VMR-OCDM

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Nikon Auto wafer warpage and die shift measuring system

                                                                                  Nikon Wafer Bump Measure VMR-OCDM2.jpg


Excellent auto loading system Integrated   Nikon high accurancy measurement system ,Achievement ultra wafer loading and   measuring


Nikon Wafer Bump Measure VMR-OCDM.jpg

Overview
 
  ‧Available for 12" and 8" wafer warpage and die shift   measurement by fully auto 
  ‧Available for resin wafer (eWLB) glass wafer and ultra wapage wafer   loading and measuring 
  ‧Maxima wafer wapage tolerance 8" +/- 2000um;12" +/- 4mm 
  ‧Enclosure with FFU,SECS/GEM,Wafer OCR are available for option 
  ‧3 type magnification selectable

‧Available for   customize auto loading system

 


电   话： 010-62553066
010-62565779（总机）

传   真： 010-62566652

测量部：400-172-5117

测定部：400-820-5501

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